
Pâte thermique générique en conditionnement de 7,5 g, pour le contact entre un processeur ou une puce graphique et son dissipateur.
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Pâte thermique 7.5 GM
250DA01Description
Pâte thermique pour le montage ou le remontage d’un ventirad de processeur ou du refroidissement d’une carte graphique. Une fine couche comble les micro-espaces entre la puce et le dissipateur pour améliorer le transfert de chaleur.
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