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Pâte thermique HM501 de 30 g, à appliquer entre le processeur et son refroidisseur pour améliorer le transfert de chaleur.
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Pâte thermique HM501 30g
380DA01Description
Pâte thermique pour ordinateur. Une fine couche entre le processeur et la base du refroidisseur comble les micro-interstices et améliore le transfert de chaleur.
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